반도체 Tray 금형 가공 간
'날 끝 상태 관리의 어려움'을 개선하다!
실제로 일본의 Y사에서 NK-2000 도입한 결과,
1달 작업시간을 51시간 절감했습니다.
(1일 작업시간 8시간, 1주 8,873분 → 8,103분 사례 기준)
반도체 패키징 중 Tray 가공 현업 관계자분들!
금형 가공 간 가공기의 "날 끝 상태" 계측을 어떻게 하고 계시나요?
톰슨 날 상태를 확인하기 위한 공정 중단으로 발생하는 시간 낭비!
재장착 간 미세한 오차로 인해 발생하는 Loss 비용 손실!
이러한 고민과 비효율성 문제를 "NK-2000 비전 계측기"가 해결합니다.
현업의 고민 & 계측 과정 간 발생하는 문제점
반도체 Tray는 IC, Module 등 소자를 외부 충격과
전자파, 고온 환경으로부터 보호하는 핵심 부품입니다.
특히 후공정 분야 투자가 활발해지면서
고기능성(내열성, 정밀성 등) Tray에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
하지만 금형 제조 간 활용되는 톰슨 프레스 방식에서는 고질적인 문제가 발생합니다.
바로 금형 "날 끝"의 마모나 미세한 형상 변화를 관리하기 어렵다는 점입니다.
- 시간 낭비: 계측을 위한 공정 중단, 생산성 저하 유발
- 오차 위험: 톰슨 날을 계측실로 이동하는 과정에서 오차 발생 가능성
이러한 현업의 고질적인 불편함을 해소하고,
생산성을 획기적으로 높여드리는 솔루션!
"Kumaken의 NK-2000 비전 계측기"를 주목해 주십시오!
NK-2000의 핵심 가치: 톰슨 프레스 "날 끝" 정밀 계측
NK-2000은 가공기에서 떼지 않고 정밀하게 계측할 수 있습니다.
머시닝뿐만 아니라, 밀링, 방전, 연삭반 등 다양한 가공기에도 장착 가능합니다.
1. 톰슨 프레스 "날 끝 상태"의 마이크로 단위 정밀 계측
- "날 끝 상태"를 마이크로미터 단위로 정밀하게 계측합니다.
- 가공기 내에서 날의 마모 상태와 형상 변화를 계측하여
가공물의 일관되고도 우수한 품질력 유지에 직접적으로 활용할 수 있습니다.
2. 도입 효과: 타사 대비 품질 경쟁력 강화
경쟁사들이 톰슨 날을 계측실로 옮겨 시간과 오차 위험을 감수하는 동안
NK-2000을 도입한 기업들은 이미 생산성을 향상시키고 있습니다.
- 생산성 향상 (*실제 사례_연간 76.5일 작업시간 절감 효과)
: 가공기 내부에서 계측하며 재세팅 및 검사 시간을 단축합니다. - 품질 경쟁력 강화
: 고기능성 Tray 금형 가공을 만드는 핵심 동력으로 작용합니다.
타사 대비 품질 경쟁력과 생산 효율성을 높이고 싶으시다면,
가공기 내부에서 계측, 재세팅, 재가공이 가능한
NK-2000 도입을 검토해보시기 바랍니다!
함께 보면 좋은 글: NK-2000 제품 소개
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안녕하세요. 정밀 가공 산업의 생산성을 개선하기 위해 실시간 공구 계측 솔루션을 개발하는 DeePix(디픽스)입니다. 정밀 가공 산업이 고도화되면서 μm 단위의 정밀도와 복잡한 형상 가공이 늘어
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상담 문의: sales@deepix.co.kr
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